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2023年台灣半導體產業在台積電量產3奈米、供應鏈朝更先進技術發展帶動下，產值將挑戰5兆元大關。（台積公司提供）
年增6.1％ 續創新高
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產科國際所昨舉行二○二三年產業發展趨勢研討會，預估二○二三年台灣半導體產業在台積電量產三奈米、供應鏈朝更先進技術發展帶動下，產值將挑戰五兆元大關、年增約六．一％，續創新高可期；今年台灣半導體業總產值約可達四．七兆元，年成長十五．六％，遠高於全球半導體平均成長四％的水準。
產科國際所半導體研究部經理范哲豪指出，全球總體經濟受通膨影響，衝擊終端電子產品消費動力；他引用國際統計數據顯示，今年第三季全球PC出貨量六千八百萬台、年減十九．五％，全年全球智慧型手機出貨量估將減少六．五％至十二．七億支，衝擊今年全球半導體市場估僅成長四％，產值規模約六一八○億美元。
產科國際所分析，台灣半導體產業位居全球第二，雖全球產業紛擾不斷，但預估今年台灣半導體業產值仍可達成連續第三年兩位數成長；明年在台積電量產三奈米、供應鏈朝更先進技術發展的驅動下，台灣產值將挑戰五兆元大關、年增約六．一％，全球估下滑為五九六四億美元，年衰退三．六％。
產科國際所預估，今年台灣IC設計業產值可達一．二四兆元，年成長一．八％，明年可成長五．一％，推升年產值達一．三兆元新高；IC製造業今年產值可望達二．五六兆元新高，預估明年可增達二．七五兆元；專業封測代工今年產值七千多億元，年成長九．八％，預測明年產值七三三○億元，年成長四．六％。
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