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台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）昨天登場，TPCA理事長李長明指出，雖全球政經環境面臨嚴峻挑戰，但看好台灣PCB產業明年表現會比今年更好。（記者卓怡君攝）
看好HPC、5G、車電等市場
〔記者卓怡君／台北報導〕第23屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2022）熱鬧登場，TPCA理事長李長明表示，在疫情趨緩、全球解封後，雖然全球政經環境面臨嚴峻挑戰，但相信台灣PCB產業2023年一定會比今年更好，看好HPC（高速運算）、5G、車電、低軌衛星、伺服器相關市場成長動能。
李長明指出，升息、通膨，加上烏俄戰爭引起能源危機，中美對峙造成兩岸政治紛擾，未來全球政經環境面臨更嚴峻的挑戰。近來手機、NB需求下滑，但HPC、5G、車電、低軌衛星、伺服器相關成長動能仍然強勁。預估今年兩岸台商整個海內外PCB產值可達9111億元，年增11.4%，加上材料與設備產值，今年可達1.35兆元，年增4.7%。
PCB製程鑽孔與鑽針廠尖點（8021）在會場中展示公司最新一代鍍膜鑽針∕銑刀產品，以及先進機械鑽孔解決方案。尖點指出，消費性電子市場進入庫存調整，但整個科技產業長期需求仍在，公司看好低軌衛星、車用電子、5G通訊與ABF載板4大領域。趁著景氣走弱，公司將強化研發，預計客戶去化庫存可能會直到明年第2季或下半年。
今年TPCA Show共有超過450家全球電路板品牌展出1286個展位，展覽聚焦「淨零碳排」、「載板與高階電路板」、「高值新材料」、「智動化」、「SMT」等面向，並打造虛實整合平台，讓全球國際夥伴即時同步獲得最新市場資訊。
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