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工研院研發的「整車線傳控制器」，可達到節能效果。（技術處提供）
〔記者廖家寧／台北報導〕台灣創新技術博覽會（TIE）實體展落幕，經濟部技術處在創新領航館設立的「解密科技寶藏專區」，展出由工研院、國衛院等研發的八十項科技專案技術，技術皆具突破性，聚焦淨零永續、電動車及生技醫療產業，洽案成果豐碩，期可為產業帶來升級解方。
其中，在半導體先進封裝上，工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已拿下與國際半導體大廠的研發合作案。
循環經濟與減碳技術上，工研院研發全球首創的面板拆解回收再利用技術「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」，解決傳統面板回收時，不同材料難以分離的痛點，已與面板大廠合作，提升材料的循環應用價值。
另，工研院研發的「數位減碳應用技術」，已成功協助台灣多家大廠實踐減碳，應用範圍廣泛，涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥和醫材等產業，共創大型綠色經濟。
此外，工研院研發的「整車線傳控制器」，可控制車輛煞車、油門、轉向等動作，首創將整車控制器與線傳控制器二合一，可縮短兩個控制器的溝通時間，讓訊號傳遞更快速，同時縮小零件體積，達到節能效果。
智慧醫療方面，國衛院研發「雷射血液微循環造影系統」，為全球首個能提供最大照射面積與高解析度的血液循環造影系統，結合雷射光學最佳化設計與人工智慧訊號判讀，可協助醫師及時判斷患者血液循環狀況，對於燒燙傷等傷口的患者，在入院初期可以縮短約五成的治療時間。該造影系統目前正公開徵求技術移轉授權廠商，其優異的研發規格，期可協助國內廠商進軍國際醫療設備市場。
經濟部技術處表示，本次參觀人潮突破四萬人，現場近百家廠商出席參觀，包含和碩、聯昌電子、西門子、台達電、友達光電等關鍵企業。另，電電公會參與超過一二○筆洽商單，尤其減碳、循環經濟及智慧載具相關解決方案，是最受歡迎的洽案領域。
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