粉絲團
台積電將接任後段先進封裝技術暨服務副總經理哲何軍昨現身台灣半導體展論壇。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）車用暨微控制器業務開發處處長林振銘昨（15）日呼籲全球汽車廠商，台積電有完整技術，還有足夠產能可支持汽車產業，車用晶片廠應該趁消費電子產品需求下滑之際，做好計畫，建立緩衝庫存（buffer stock），只要能做好事前的規劃，相信就不會出現之前晶片短缺問題。
林振銘出席SEMICON Taiwan 2022「全球智慧車高峰論壇」，他以汽車產業的變革和半導體未來成長機會進行專題演講。指出受碳排放大趨勢所帶動，現在幾乎每個國家都在推動發展電動車，雖然電池成本，攸關電動車普及率能否提升，但電動車晶片前景依然看俏。
台積電日前對內公告掌管後段先進封裝技術暨服務（APTS）副總廖德堆屆齡退休，他的職務將由品質暨可靠性組織副總何軍接任。台灣封測鏈廠商對此人事案相當關注，因攸關日後封裝設備與材料的發展動向。
何軍昨現身SEMICON Taiwan「策略材料高峰論壇」，他致詞表示，異質整合是半導體未來必然的發展趨勢，對IC設計來說是不同性質晶片的整合，對材料來說則是期望在材料技術的整合／突破。展望未來，人們對晶片效能提升的需求不會放緩，現在正是關注先進材料對半導體產業發展重要性的時刻。被問及接任APTS副總，是否會加強推動封裝設備在地化，他回應說，這是台積電一直在努力的方向。
台積電昨除息2.75元，除息參考價為477.5元，早盤股價開盤476元，盤中翻紅漲到480元，但收盤走跌，收476.5元、下跌1元，最終陷入貼息窘境，中止上半年連續兩季「秒填息」好景。三大法人昨共賣超6052張，其中外資連2賣，昨賣超張數5715張。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
