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日月光投控營運長吳田玉昨呼籲台灣產官要攜手同行，為未來產業發展做計畫性的準備。（記者洪友芳攝）
正視美朝計畫性經濟發展
〔記者洪友芳／新竹報導〕美中科技戰引發全球半導體業走向在地製造，繼中國砸大錢政策扶植，美國也破天荒祭出晶片法案補貼半導體業。日月光投控營運長吳田玉昨指出，全球半導體產業新增區域政治的變數，美國都從自由經濟改朝半導體計畫性經濟發展，他呼籲台灣產官也要攜手同行，為未來產業發展做計畫性的準備。
SEMICON Taiwan二○二二國際半導體展昨舉行展前記者會，除了吳田玉以線上參與外，國發會主委龔明鑫、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉、環球晶圓董事長徐秀蘭、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸都出席參與；曹世綸表示，全球半導體產業面臨四大挑戰，包括地緣政治、後疫情時代供應鏈管理、半導體永續發展及人才缺口。
吳田玉指出，隨著智慧型手機成為市場主流、中國經濟崛起及全球化的三大變動，加上台灣半導體建立群聚效應的完整供應鏈，且具有成本競爭力，推升台灣半導體業發展成世界舉足輕重地位，台積電、日月光在晶圓代工與封測都居全球第一大地位。
他說，半導體業合作要素除了全球化、經濟效率及產業鏈同步升級外，近年來新增區域政治變數，包括不可預測性、反傳統思維及利益衝突；當美國都改朝半導體計畫性經濟發展，台灣在半導體領域已具制高點，更應為未來產業發展做計畫性的準備，利用台灣的強項，策略性帶動台灣各廠商跨領域合作，才能面對下一波的競爭與商機。
徐秀蘭認為，化合物半導體市場潛力大，也是快速成長的黑馬，目前供應商以歐美日居多，台廠在全球碳化矽（SiC）占比約八％，氮化鎵（GaN）占比六％，且集中材料端，都還有努力空間。
她強調，台灣在發展化合物半導體遭遇到基板製造不易且成本高、元件與材料檢測分析方法有待界定清楚等挑戰，台灣擁有以矽為基礎的豐富開發經驗，且產業鏈完整，上中下游應串連攜手合作，才能與國際競爭。
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