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美國商務部公布晶片與科學法案執行計畫，部長雷蒙多說，希望明年二月前展開企業資金申請的收集，明年春季前可望開始撥款。（歐新社資料照）
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國總統拜登上月簽署晶片與科學法案，其中包含五二○億美元旨在振興本土半導體產業，並強化與中國競爭力的晶片法案；美國商務部六日公布執行計畫，部長雷蒙多說，商務部希望明年二月前展開企業資金申請的收集，明年春季前可望開始撥款，只要在美國有投資計畫，美企與外企都能申請。
紐約時報報導，這筆五二○億美元的資金是至少五十年來美國政府進行的首要工業政策投資，其中約二八○億美元所謂的「美國晶片基金」將以補助與貸款方式，協助興建先進製程晶片的生產與封測設施；另一百億美元將用於擴展成熟製程與特殊技術的生產；一一○億美元用於與半導體業有關的研發計畫。
雷蒙多說，「這是確保我國國安、復興美國製造、創新與研發的千載難逢機會」；美國商務部在其策略報告中說，美國仍維持晶片設計的龍頭地位，但在生產全球最先進半導體上已失去優勢，而過去幾年，中國在新建製造上佔有龐大份量。
報導說，為了爭取該經費，企業必須展現其計畫的長期經濟可行性，以及場區所在地的社區「外溢利益」，例如對供應商與客戶的吸引能力、對公共建設的投資等。
該計畫目前面臨的挑戰之一是確保該政府資金補助，並非取代半導體廠已有的投資計畫。格羅方德、美光、高通與英特爾宣布在美國的重大投資案或許有資格取得該補助，但商務部對取得資金的企業將進行審查，違規者須退回補助款。
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