晴時多雲

美台日韓晶片聯盟 下月啟動

2022/07/15 05:30

美國主導、旨在對抗中國及強化供應鏈韌性的跨太平洋民主國家半導體聯盟,可望在下月敲定!(彭博檔案照)

強化供應鏈對抗中國

〔編譯楊芙宜、記者黃佩君/綜合報導〕美國主導、旨在對抗中國及強化供應鏈韌性的跨太平洋民主國家半導體聯盟,可望在下月敲定!南韓「韓聯社」引述華府消息人士報導,美國希望南韓在八月底前回覆,是否加入由美台日韓組成的「晶片四方聯盟」(Chip4或Fab4);南韓總統尹錫悅辦公室透露,韓、美正透過多種管道,討論強化半導體合作的方法。

美主導籌組 促南韓回覆加入

據報導,美國今年三月提議美台日韓成立「晶片四方聯盟」以來,就一直和可能合作的夥伴溝通,並計畫八月下旬啟動工作層級會議;「晶片四方聯盟」生產全球逾七十%晶片,旨在多邊經濟架構下確保供應鏈韌性,對抗中國對全球半導體供應鏈的威脅。

首爾當局研究是否加入「晶片F4」聯盟已有相當長時間,將審慎做出決定。南韓已在五月加入美國主導的「印太經濟架構」(IPEF),美國總統拜登訪問南韓時,就在尹錫悅陪同下參觀三星晶片廠。韓國產業經貿研究院(KIET)建議南韓應加入美國領導的半導體聯盟,主因二○二五年全球半導體供應鏈重組時,南韓很難在美中間維持模糊中立。

我經部樂見 與夥伴各種合作

我經濟部則表示,美國的確是台灣半導體重要夥伴,政府樂見可強化我國半導體發展及供應鏈韌性的各種合作。官員強調,目前台美與夥伴已有多項半導體合作平台進行,未來若四國聯盟成熟,都可直接接軌。

官員表示,台美雙方目前已建立EPPD(經濟繁榮夥伴對話)及TTIC(科技貿易暨投資合作架構)等機制與平台,一直都有討論半導體領域合作,重點就是如何加強供應鏈韌性。

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