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〈財經週報-半導體產業〉旺季恐不旺 半導體幾家歡樂幾家愁

2022/06/20 05:30

半導體業第三季雖仍有旺季可期,但營運將成兩極走勢,有的持續成長、有的下滑。 (記者洪友芳攝)

記者洪友芳/專題報導

半導體業經過去年瘋狂缺貨與漲價,供應鏈雨露均霑,呈現營運高成長與股價飆漲的榮景,產業大多頭延燒旺到最高點;今年上半年產業仍延續去年多頭走勢,但受烏俄戰爭、中國封城等大環境利空襲擊,半導體業已面臨消費產品需求下滑、存貨高升及砍單等市況急速變化,第三季雖仍有旺季可期,但業界營運將依產品供需而出現兩極走勢,有的持續成長、有的則會呈現下滑。

台積電今年營收 可望年增3成

美中貿易戰、疫情帶動數位轉型加速,晶圓代工產能短缺自2019下半年至今,供需不足已延燒近3年,雖有部分新增產能陸續開出,但因增幅有限,今年即使部分產品出現需求減緩,但高效能運算(HPC)、車用與新產品需求不減,大部分廠商陸續調整生產線,產能利用率仍普遍維持滿載水位,只是價格不再像去年季季漲,卻也穩定在高檔水準,第三季仍可望緩成長,龍頭廠台積電(2330)挾技術領先,全年營收有信心達年增3成高標。

IC設計、封裝測試等半導體供應鏈,去年營運紛創新高,因成長基期墊高,今年PC、NB、手機、家電等相關消費性電子需求較去年下滑,搭配的驅動IC、觸控IC、影像感測器、記憶體等相關晶片銷售也降溫,甚至供過於求到需降價;不過5G、AI、高速運算、電動車等相關應用持續成長,各家廠商產品線若搭上成長性應用商機,第三、四季可望持續成長,反之則營運將下滑。記憶體族群下半年表現可望持平或小幅增溫。

下半年接單仍旺 明年挑戰開始

受惠晶圓代工、封測持續擴增產能,矽晶圓、導線架等材料廠商,設備、代工模組、無塵室等擴產需求族群,下半年多數接單仍走旺。整體而言,今年半導體業仍是穩中透堅的好年,明年才是景氣波動挑戰的開始,研調機構IC Insights指出,儘管今年經濟逆風對全球經濟成長造成挑戰,預計今年半導體產值將增長11%,達6,807億美元,挑戰新高可期,其中微處理器及功率分離式元件銷售將高於先前預期,光電元件受影像感測器(CIS)與發光二極體(LED)成長趨緩影響,增長幅度則低於原先預期。

Q3是旺季 Q4微幅下滑

烏俄戰爭、疫情導致中國封城、美國升息、通貨膨脹等一連串國際大環境變化,對產業營運後市似乎不利,但在晶圓代工台積電等接單暢旺的帶動下,台灣半導體業仍會呈現不錯的成長態勢。TSIA預估今年台灣IC產業產值將年增19.4%,達4.87兆元可期,第二季產值將季增2.8%、第三季將續增達6.4%,代表第三季仍有旺季可期,第四季則將微幅下滑。

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