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半導體業第三季雖仍有旺季可期，但營運將成兩極走勢，有的持續成長、有的下滑。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
半導體業經過去年瘋狂缺貨與漲價，供應鏈雨露均霑，呈現營運高成長與股價飆漲的榮景，產業大多頭延燒旺到最高點；今年上半年產業仍延續去年多頭走勢，但受烏俄戰爭、中國封城等大環境利空襲擊，半導體業已面臨消費產品需求下滑、存貨高升及砍單等市況急速變化，第三季雖仍有旺季可期，但業界營運將依產品供需而出現兩極走勢，有的持續成長、有的則會呈現下滑。
台積電今年營收 可望年增3成
美中貿易戰、疫情帶動數位轉型加速，晶圓代工產能短缺自2019下半年至今，供需不足已延燒近3年，雖有部分新增產能陸續開出，但因增幅有限，今年即使部分產品出現需求減緩，但高效能運算（HPC）、車用與新產品需求不減，大部分廠商陸續調整生產線，產能利用率仍普遍維持滿載水位，只是價格不再像去年季季漲，卻也穩定在高檔水準，第三季仍可望緩成長，龍頭廠台積電（2330）挾技術領先，全年營收有信心達年增3成高標。
IC設計、封裝測試等半導體供應鏈，去年營運紛創新高，因成長基期墊高，今年PC、NB、手機、家電等相關消費性電子需求較去年下滑，搭配的驅動IC、觸控IC、影像感測器、記憶體等相關晶片銷售也降溫，甚至供過於求到需降價；不過5G、AI、高速運算、電動車等相關應用持續成長，各家廠商產品線若搭上成長性應用商機，第三、四季可望持續成長，反之則營運將下滑。記憶體族群下半年表現可望持平或小幅增溫。
下半年接單仍旺 明年挑戰開始
受惠晶圓代工、封測持續擴增產能，矽晶圓、導線架等材料廠商，設備、代工模組、無塵室等擴產需求族群，下半年多數接單仍走旺。整體而言，今年半導體業仍是穩中透堅的好年，明年才是景氣波動挑戰的開始，研調機構IC Insights指出，儘管今年經濟逆風對全球經濟成長造成挑戰，預計今年半導體產值將增長11%，達6,807億美元，挑戰新高可期，其中微處理器及功率分離式元件銷售將高於先前預期，光電元件受影像感測器（CIS）與發光二極體（LED）成長趨緩影響，增長幅度則低於原先預期。
Q3是旺季 Q4微幅下滑
烏俄戰爭、疫情導致中國封城、美國升息、通貨膨脹等一連串國際大環境變化，對產業營運後市似乎不利，但在晶圓代工台積電等接單暢旺的帶動下，台灣半導體業仍會呈現不錯的成長態勢。TSIA預估今年台灣IC產業產值將年增19.4％，達4.87兆元可期，第二季產值將季增2.8%、第三季將續增達6.4%，代表第三季仍有旺季可期，第四季則將微幅下滑。
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