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為維持台灣半導體全球優勢，經濟部將修正「產業創新條例」，給予先進製程及研發抵減高達25％。（美聯社檔案照）
〔記者黃佩君／台北報導〕晶片荒促使歐美日紛紛提出獎勵政策，為維持台灣半導體全球優勢，經濟部將修正「產業創新條例」，給予史上最高抵減，本週即將預告；據透露，目前拍板給予先進製程及研發抵減高達廿五％，另設備抵減五％且無上限，但要求需繳十五％以上營所稅稅率的業者才適用。
經部將修產創條例 史上最優補貼
美歐日為強化半導體相繼提出補貼政策，台灣雖具先進製程及完整產業鏈的全球優勢，但為確保持續領先，經濟部擬修正產創條例，祭出目前最優惠補貼，預計立法院下會期通過。
過去產創條例針對研發給予十五％抵減，但為維持「護國群山」領先優勢，已確定對先進製程及尖端研發祭出高達廿五％研發抵減。將在子法中制定一定條件，且須經工業局審查，符合例如更小奈米技術突破等要求；因半導體產業鏈廣泛，條文中不會特別規定產業別，例如「半導體」、「晶圓」等，只要全數符合要件並通過就可抵減，前瞻IC設計、材料等也可入列。
廠商有門檻 設備5％抵減沒上限
半導體設備將給予五％抵減，且「無天花板」，有利於重要半導體產業擴張規模、維持訂單優勢。
另為確保此項最高優惠給予重要產業、非齊頭補貼，除了符合前瞻技術、半導體外，尚須符合兩項條件。一是依照OECD最低稅負制標準，廠商至少需繳十五％以上稅率才適用，若無產業優勢及一定規模，將難符合資格。
二是投資規模與研發強度須符合一定標準，投資金額需超過一定規模，例如百億元以上才能適用；且研發投入占營收也須超過一定標準，例如六％以上。台灣企業平均約三％。
整體抵減規模估計約在百億元，官員說，因台灣已具完整產業鏈，可將補助用在刀口上，引導產業向先進製程擴大投資、維護優勢。
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