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封測龍頭廠日月光投控昨召開法說會，第1季合併營收、毛利率、營益率、每股稅後盈餘皆創歷年同期最佳表現。（資料照，日月光提供）
第2季營收估成長5%～9％
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測龍頭廠日月光投控（3711）昨召開法說會，第1季合併營收、毛利率、營益率、每股稅後盈餘皆創歷年同期最佳表現，每股稅後盈餘3.01元；展望全年營運，日月光看好營收、毛利率、獲利逐季成長可期，法人估日月光第2季合併營收將較首季成長中至高個位數百分比，季增約5%～9％之間。
展望第2季，日月光財務長董宏思表示，第2季雖有上海封城導致照護員工的成本增加、材料漲價等壓力，但封測材料與電子代工服務業務持續強勁，成本能轉嫁客戶，帶動毛利率將較第1季更好；以美元計算，第2季封測及材料（ATM）業務將較去年第4季略佳，電子代工服務（EMS）將與第1季相當。
董宏思表示，第2季凸塊晶圓（Bumping）稼動率維持滿載，封裝稼動率也約達80%至85%高檔水準，測試稼動率約可超過80%。終端應用面，手機和消費電子終端需求雖有趨緩跡象，但整體終端需求健康，高效能運算（HPC）、網通、車用等將持續帶動晶片封測需求量增加，車用成長動能持續，預期全年佔整體營收比將可提高到7%。
展望今年，董宏思預估，日月光投控在營收、毛利率、獲利逐季成長可期，今年半導體封測事業營收年成長幅度，目標是較半導體業成長幅度倍增、達10%-20%，投控資本支出約為20億美元（約新台幣590億元），其中51%比重在封裝、測試約為34%、11%在電子代工服務，其他為投資材料。
日月光昨並公布第1季財報，合併營收為1443.91億元，季減17%、年增21%，創同期新高，毛利率19.7%，較去年第4季的19%、去年同期的18.3%皆上揚，營業利益161.13億元，營業利益率11.2%，稅後淨利129.07億元，季減11%、年增達62%，每股稅後盈餘3.01元，毛利率、營益率、EPS皆創歷年同期最佳。
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