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台積電今年資本支出上看1.2兆元台幣、創新高，可望帶旺台灣相關半導體供應鏈。 （記者洪友芳攝）
產能吃緊1整年
台積電全球布局
獲利也將破紀錄
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電昨法說會報佳音，不僅去年營收與獲利創新高，預估今年半導體業仍是很好的一年，全球不含記憶體的半導體市場產值將年增九％，晶圓代工市場年增約二十％，台積電今年代工產能吃緊將延續整年，全年營收可望年增二十五％至二十九％，營收破二兆元大關可期，且營收與獲利可望再度改寫歷史新高。
台積電董事長劉德音預期，二○三○年全球半導體年產值將達一兆美元，晶圓代工業成長肯定會高於整體半導體產值，「核心處理器（CPU）架構將會走向開放，不管是x八六（指英特爾）或ARM架構（蘋果等），台積電都參與其中」，IC設計與整合元件製造（IDM）廠釋出訂單增多，帶動今年半導體業仍是很好的一年，台積電成長也會優於產業平均幅度。
總裁魏哲家表示，五G、高效能運算將是未來幾年產業大趨勢，預估今年全球不含記憶體的半導體市場產值將年增九％，晶圓代工市場年增約二十％，台積電今年代工產能吃緊將延續一整年，全年營收以美元計將年增二十五％至二十九％，顯著高於業界平均成長幅度，也將續創歷史新高。
魏哲家說，供應鏈為確保供應穩定，預期將維持較高的庫存水位，且將持續較長一段時間，也將帶動台積電今年產能持續吃緊。
外資也關切台積電如何看待IDM客戶例如英特爾，既持續委外代工、也計畫擴大晶圓代工產能；魏哲家回應說，台積電不擔心，規劃產能擴充已有考慮客戶擴大自製產能的問題，公司不會太過依賴單一客戶或產品。至於未來產業產能會不會供過於求？魏哲家認為，長期而言，產業趨勢加上台積電技術領先，對未來成長非常有信心。
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