晴時多雲

中國謀求晶片供應自主 加深全球不安

2021/12/30 05:30

中國電商巨頭阿里巴巴能設計「倚天710」晶片,也需要仰賴外國晶圓廠代工生產,目前沒有一家中國晶圓廠能生產出該晶片要求的精密度。(美聯社)

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕美聯社報導,中國共產黨謀求中國晶片供應自主及最終希望成為「科技強權」的目標和野心,已激起全球不安;北京不惜推動門外漢如電商巨頭阿里巴巴、遊戲鉅子騰訊、智慧手機品牌小米投入數十億美元以上資金,以研發其本身不熟悉、複雜又昂貴的晶片設計工作;企業界和政界領袖對此警告,一旦得逞,這可能減緩產業創新、擾亂全球貿易、讓全世界更貧窮。

中共以馬拉松方式推動科技自主、又以晶片為最優先項目,希望結束對美國、日本等潛在經濟和戰略對手供應技術的依賴。例如,阿里巴巴成立3年的晶片部門平頭哥 (T-Head)在10月甫發表第3款處理器晶片「倚天710」,現僅用於阿里巴巴的雲端運算業務。

報導說,北京可能正在追求一項代價高昂的失望。北京表示,2014至2030年將斥 資1500億美元,發展中國半導體產業。不過,即使中國官方鉅額投資,商界人士和分析師指出,如果中國半導體企業和全球先進元件和技術供應商脫鉤,將仍難以和其他業者競爭。

報導引述產業分析師說法,即使華為和一些中國業者有辦法「設計」出超尖端的智慧手機邏輯晶片、足以匹敵美國晶片大廠英特爾、高通、南韓三星、英國安謀,但論及晶片「製造」,中國國有晶圓代工大廠中芯仍落後於台積電等業界領袖多達10年。

報導說,就算有像阿里巴巴這樣能設計晶片的中企,恐怕還需要仰賴台灣等外國晶圓廠代工生產,因為阿里巴巴「倚天710」晶片需要精密度,沒有一家中國晶圓代工廠能做得到。Zero Power Intelligence Group產業分析師劉春田(音譯)表示,中國在晶片技術方面仍存在很大差距。

美國半導體協會(SIA)今年報告指出,中國在半導體的工具、材料、生產技術上「顯著落後」。美國和歐洲鑑於國家安全顧慮,封鎖中國晶片製造商取得最先進工具。貝恩策略顧問公司合夥人漢伯理表示,中國沒有這些先進工具,正處於越來越落後情況,「台積電的馬正在衝刺,而中國的馬被攔住了、他們無法向前進」。

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