晴時多雲

全球砸重金擴產 業界憂晶片短缺變過剩

2021/12/16 05:30

全球晶片短缺問題,大國重金擴產,引發業界擔憂,全球將從晶片短缺轉變為生產過剩。 (路透檔案照)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,武肺疫情爆發後,全球面臨晶片短缺問題,促使晶片製造商大幅擴產,加上美國、歐洲、日本和中國爭相砸重金,希望建立本土半導體供應鏈,降低對台灣的依賴,引發業界擔憂,全球將從晶片短缺轉變為生產過剩。

報導指出,包括新加坡、台灣、美國、南韓、歐洲和日本等國,最近幾年都要興建新的晶片廠;台積電、三星電子和英特爾等3大晶片製造商也砸巨資在全球多地建廠,擴大產能。

全球半導體設備投資 明年估逼近千億美元

SEMI(國際半導體產業協會)6月預估,到明年底前全球將有近30座新晶圓廠動工;該組織9月又預估,明年全球半導體設備投資將逼近1000億美元,高於今年的900億美元,創下紀錄最高,這是「罕見的」連3年成長。

英國市場研究公司Omdia分析師南川明(Akira Minamikawa)表示,他從未看過各國政府在半導體部門砸下這麼多錢,過去日本、南韓和台灣政府在半導體產業大量投資,但這是在很長時間內所進行,這次各國政府是同時進行投資。

南川明指出,建立韌性和縮減對全球晶片供應鏈的依賴,意味了將會出現生產過剩,在某個時間點,供需當然會出現失衡,這只是時間早晚的問題。

市場研究公司IDC 9月時也表示,今年全球半導體市場規模將成長17.3%,高於去年的10.8%,主要是由行動電話、筆電、伺服器、更複雜的汽車所帶動。但IDC指出,由於明年底晶片製造商開始擴大產能,2023年可能出現生產過剩問題。

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