晴時多雲

台積電半導體異質整合 進入商業化階段

2021/12/01 05:30

半導體封裝異質整合是未來發展趨勢,台積電經過多年耕耘,現在已進入商業化開花結果。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電 (2330)研發副總余振華昨指出,半導體封裝異質整合是未來發展趨勢,台積電經過多年的耕耘,現在已進入商業化開花結果,能為半導體產業提供更多價值,他也直言,成本與製程精準度的控制是兩大挑戰。

成本、製程精準度控制 兩大挑戰

國際半導體產業協會(SEMI) 昨舉行「異質整合未來趨勢挑戰」線上直播,由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持,邀請余振華及日月光投控 (3711) 副總洪志斌一起探討有關半導體業異質整合相關議題。

系統微縮3D Fabric平台率先量產

余振華表示,異質封裝是非常廣大的領域,同樣是高速運算也能從不同角度切入,各家廠商借助各自優勢提供各具特色的異質整合技術,台積電的3D Fabric平台已率先進入新階段,從異質系統整合到現在的系統微縮,追求更高的系統效能、更低耗能及更緊密的尺寸,體積更精進。

余振華表示,半導體異質整合是未來發展趨勢,多年以來台積電從倡議到創新技術到發展,至今已達商業化開花結果階段,異質整合可說已成為新顯學,能為半導體產業提供更多價值。對於異質整合技術開發過程中面臨的挑戰,余振華指出,主要的兩大挑戰包括解決方案的成本控制、及精準製程控制,他希望能透過SEMI從中協調,與上下游生態系共同努力。

洪志斌表示,日月光做不同型態的系統級封裝,面對的挑戰相當多元。從完整系統而言,矽晶圓有時需整合化合物半導體元件,近年不同應用有不同需求,例如對被動元件的整合也趨多樣化。

洪志斌指出,當不同元件整合一起要做系統級封裝,系統級封裝擔負龐大任務,例如產品尺寸要微縮15-30%,這種挑戰僅靠封裝製程或結構去做是很困難的,需要的不只是新的晶圓、元件技術要做得更薄更緊密,也要配合關鍵材料才有機會做得更小,需要整個供應鏈合作才可能往前推進去實現。

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