晴時多雲

半導體供應鏈失序 短料恐缺貨到明年底

2021/11/18 05:30

利機總經理張宏基。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕供應鏈出現長短料問題,導致終端出貨受到衝擊,半導體通路商紛指出,受到晶圓代工成熟製程供不應求影響,電源管理IC、WiFi網通等短料,預期缺貨情況恐延續到2022年上半年或年底,封裝材料則缺導線架、銅材等。

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封裝材料缺導線架、銅材

半導體通路龍頭廠大聯大(3702)指出,供應鏈失序導致今年長短料問題嚴重,長料包括面板、記憶體、被動元件等交期逐漸改善;但成熟製程產能新增有限,影響類比IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、WiFi網通等缺貨情況恐延續到2022年年底,通路商只能積極幫客戶爭取短料的部分。

IC通路商文曄科技(3036)也指出,成熟製程產能供給相當受限,電源管理IC、網通WiFi等產品屬於短料,預期將持續缺貨到明年上半年,第4季部分 供應商已調漲價格,預期漲價會延續到明年。整體而言,目前供應端庫存量不足,IC通路目前相較正常水位約有2到4星期的短缺,仍處於供不應求的局面。

半導體封裝材料通路商利機(3444)預估今年第4季獲利約跟上季持平,明年營運可望顯著成長,法人獲利約可年增15%-20%。動能除了化合物半導體封裝用的低溫燒結銀膠材料將放量出貨外,還有均熱片、封測材料、BT載板需求也強勁,帶動成長可期。

BT載板明年中供應吃緊

利機總經理張宏基昨表示,目前BT載板受惠整體景氣好、客戶設計升級,訂單能見度已看到明年6月,主要是邏輯晶片載板需求強勁,記憶體載板拉貨雖稍趨緩,但供貨依舊吃緊,預期明年第2季記憶體需求上來,BT載板到明年中供應會更吃緊,明年公司BT載板業績可成長兩位數百分比。此外,目前薄膜覆晶封裝(COF)客戶端還有缺料問題,包括缺導線架、銅材等。

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