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經濟部長王美花指出，晶片荒瓶頸並非台灣業者製造量能，而是晶圓後續的封裝工序。（資料照）
〔記者黃佩君／台北報導〕全球汽車晶片持續缺貨，美國政府要求半導體業者提供供應鏈資料。經濟部昨天再度強調，該問卷採自願性質且非針對特定業者，台積電也表示涉及客戶隱私將不予提供；部長王美花預估，晶片荒短期應可達到供需平衡，且目前瓶頸並非台灣業者製造量能，而是晶圓後續的封裝工序。
王美花說，半導體是全球化分工產業，晶圓後續封裝工序，需待東南亞疫情趨緩、產能恢復後，問題才可望緩解。
至於美國政府要求台積電等全球主要半導體業者提供資料，經濟部表示持續掌握資訊並與業者保持聯繫。
經濟部說明，該調查問卷主要是為了解整體供應鏈全貌，二十六項題目中半數涉及半導體設計、代工、生產及後段封測等業者，其餘是半導體終端使用者；台積電等業者也已明確表示立場，若涉及客戶隱私資訊之商業機密，未經客戶同意將不予提供。
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