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經濟部今將赴立法院報告，揭露ASML十二吋浸潤式DUV（深紫外光）設備光罩傳輸模組已全數移至台灣研發、組裝及出貨。（資料照）
〔記者黃佩君／台北報導〕半導體產值貢獻我國GDP（國內生產毛額）逾十五％，政府啟動計畫強化台灣「矽島」自給能力，已有初步進展。經濟部今將赴立法院報告，揭露ASML十二吋浸潤式DUV（深紫外光）設備光罩傳輸模組已全數移至台灣研發、組裝及出貨，台灣製造比例逾五成，其它半導體設備、材料國產化等也有進展。
引進外商建供應鏈有成
經濟部報告顯示，推動國際半導體設備大廠來台建立供應鏈生態系等政策有具體成果。其中，今年七月底成功促使ASML十二吋浸潤式DUV設備光罩傳輸模組全數在台研發、組裝及出貨；該零組件在台製造比率已逾五十％，兩年在台採購金額新增五十八．八億元。
官員解釋，光罩傳輸模組是DUV設備的重要組件，是目前半導體業量產晶片的主力；至於先進製程主力EUV（極紫外光）設備後續是否也會引進投資？官員說，只要條件適合，未來並非不可能。
台灣製造比例已逾五成
除了引進關鍵外商，經濟部也協助本土半導體供應鏈打入台積電、聯電等生產體系；包括推動先進封裝設備國產化，已有八項通過半導體大廠驗證，採購數量達一○一台、二十二億元。
半導體材料自主方面，Å（埃米）世代計畫鼓勵業者優先研發受他國管制的關鍵材料，今年到二○二五年共計將投入六億元、並導入下游驗證，已有七家業者獲補助。
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