晴時多雲

不畏中國 印度傳加快引進台晶片廠

2021/09/25 05:30

消息人士透露,印度和台灣正加快洽談把晶片製造帶到這個南亞國家的一項投資協議。圖為印度街景。(美聯社)

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕值印度總理莫迪參加美國總統拜登廿四日在白宮召開的美日澳印四方安全對話(Quad)領袖峰會、台灣可能成為討論重點之際,彭博報導,消息人士透露,印度和台灣正加快洽談把晶片製造帶到這個南亞國家的一項投資協議,規模達七十五億美元(約二○九二億台幣),同時降低生產半導體的零組件關稅;這可能也將成為在考慮中的更廣泛印台雙邊貿易協議的前奏。

貿易協議行動 考慮更廣泛

台灣和印度展開貿易磋商之際,正值許多民主國家強化彼此之間經濟和軍事接觸交往,以對抗中國越來越強勢的恫嚇脅迫。報導說,印度和台灣洽談設晶片廠、未來考慮更廣泛貿易協議的行動,可能引發與中國新的緊張關係。印度和中國關係去年六月以來因領土爭議惡化,兩國邊境數度爆發武裝流血衝突,雙方互有傷亡。

投資規模估計約75億美元

根據報導,知情人士說,新德里和台北的官員最近幾週舉行會談,討論了一項將為印度帶來一座價值估計約七十五億美元的晶片工廠協議,可供應從5G設備到電動汽車的多種晶片產品;印度莫迪政府目前正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點,並表示將從二○二三年起對一半的資本支出提供財務支持;此外,莫迪政府還提供稅收減免和其他激勵措施。

知情人士表示,台灣官員希望雙邊投資協議可以迅速取得進展,包括降低用於生產半導體的數十種產品關稅在內;這將成為也在考慮中的更廣泛貿易協議的前奏。報導說,台灣雖然長期以來一直尋求與印度達成貿易協定,但新德里官員一直不願激怒北京。

根據報導,知情人士因為討論仍在進行,要求匿名。台灣行政院經貿談判辦公室不予置評。印度貿易部發言人沒有立即回覆尋求評論的簡訊。

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