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工研院電光所所長吳志毅指出，國外發展化合物半導體專利佈局完整，這是台灣產業界發展化合物半導體將會遭遇到的挑戰。（資料照）
記者洪友芳／專題報導
工研院電光所所長吳志毅指出，國外發展化合物半導體超過30年，很多專利佈局完整，包括上游原料、材料、設備等等，如何避開專利或達成合作授權，這是台灣產業界發展化合物半導體將會遭遇到的挑戰。
吳志毅認為，台灣在半導體產業供應鏈完整，從設計、生產製造到封裝測試，在全球排名屬一屬二，但長期以來，在上游原物料、設備相對不強，幾乎很多材料與設備都要向國外採購。
歐美日掌握專利 台灣應爭取合作
在化合物半導體領域也是一樣，吳志毅表示，從粉末材料、長晶到設備等，化合物半導體相關專利與市場更都掌握在歐美日廠商手上，尤其碳化矽（SiC）基板非常貴，也是重要的基本材料，相對於矽晶圓材料較普及，可跟不同供應商採購，碳化矽基板供應商屈指可數。
「發展高科技技術沒有捷徑」，吳志毅認為，台灣要發展化合物半導體是絕對必要走的路，因代表戰略地位，但要非常努力去紮根，尋求合作與授權機會，畢竟歐美日從元件製造、封測、材料與設備等，已花了30年時間，台灣要有心發展，可以先選擇從最專長的代工生產、封裝測試開始，在材料與設備則需花時間布局。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體產業具備良好基礎，若能整合國內外產官學研，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，建構完整的化合物半導體供應鏈，將有助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。
他並認為，化合物半導體人才培育也很重要，因全球多個國家已將化合物半導體列為國家重點發展項目，台灣的利基優勢除了政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也應整合產官學各界資源，推動人才培育規劃，例如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金，廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等，才能有助台灣建構化合物半導體產業鏈的關鍵地位。
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