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〈財經週報-第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證

2021/09/06 05:30

看準化合物半導體的市場商機,台積電早已布局氮化鎵晶圓代工技術。 (記者洪友芳攝)

記者洪友芳/專題報導

世界先進開發氮化鎵製程多年,預計完成所有客戶認證後,可望進入生產。(記者洪友芳攝)

台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347) 等晶圓代工廠,皆看好化合物半導體商機,且紛鎖定氮化鎵(GaN)製程技術投資佈局。台積電已展開接單量產,世界先進預計第四季完成客戶認證,明年進入生產可期。

台積電佈局 氮化鎵晶圓代工技術

看準化合物半導體的市場商機,台積電早已佈局氮化鎵晶圓代工技術,去年初曾宣布與意法半導體(ST)攜手合作,加速氮化鎵製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場,意法半導體就是採用台積電的氮化鎵製程技術委由台積電代工生產。

氮化鎵目前應用在手機、NB等大量需求的快充裝置為主,有助縮小充電裝置的體積、縮短充電時間;業界傳出台積電今年再加碼投資氮化鎵機台設備,增加產能超過1萬片,為全球氮化鎵(GaN)功率IC的指標公司納微(Navitas)半導體代工量產。

納微高層也公開對外指稱,委由台積電代工生產氮化鎵(GaN)功率IC產品,月產量超過100萬顆,肯定台積電生產製造一流,雙方將持續合作,加速開發更快速、更節能與系統成本更低的新一代氮化鎵功率IC。市場傳出納微也是蘋果(Apple)充電器元件的供應商。

世界先進 可望完成客戶認證

世界先進與材料、設備廠攜手合作開發氮化鎵 (GaN) 製程已多年,預計開發以8吋為主。世界先進表示,目前進行產品設計的客戶超過10家,預計今年10、11月可望完成所有客戶認證,等產品設計定案 (tape-out)後,可望進入生產。

聯電多年前將旗下6吋廠作價給轉投資的聯穎光電,目前該6吋廠月產能4萬多片爆滿,以生產二極體、MOSFET(金氧半場效電晶體)、砷化鎵、濾波器等;聯電表示,該6吋廠也是集團布局化合物半導體氮化鎵(GaN)製程技術的研發廠區,目前研發中。

聯電整合上下游 將成頎邦最大股東

聯電上週五與旗下宏誠創投、面板驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)宣布換股結盟,聯電以1股換發頎邦0.87股,預計今年底前換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,成為頎邦最大股東,頎邦則將持有聯電約0.62%股權;聯電與頎邦除了在面板驅動IC領域密切合作,未來在化合物半導體區塊也將攜手合作,聯電正透過轉投資聯穎光電研發氮化鎵(GaN)製程技術,頎邦已佈局氮化鎵與碳化矽(SiC)等晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。



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