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頎邦董事長吳非艱。（記者洪友芳攝）
跨足封測 上下游整合
聯電與旗下宏誠創投、面板驅動IC封測龍頭廠頎邦昨宣布雙方換股結盟，聯電將發行新股，以1股換發頎邦0.87股，預計今年底前換股交易完成，聯電將持有9.09%股權，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）與旗下宏誠創投、面板驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）昨宣布雙方換股結盟，聯電將發行新股，以1股換發頎邦0.87股，預計今年底前換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯電約0.62%股權；聯電昨收70元，頎邦收81.1元，依換股比例計算，聯電股價有約0.8%溢價空間。
1股換發頎邦0.87股
聯電有約0.8%溢價空間
聯電與頎邦宣稱將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。不過，業界揣測，頎邦拉聯電結盟，應多少跟導線架大廠長華 （8070）意圖搶頎邦經營權有關，因聯電與頎邦換股完成後， 屆時頎邦股權將膨脹1成，長華持有頎邦股權比重將從5.26%被稀釋到4.78%，聯電與宏誠創投躍為頎邦最大法人股東。
取得頎邦9.09%股權
成最大單一股東
頎邦董事長吳非艱昨表示，頎邦不會因長華投資持股的干擾動作，做出防禦措施或損及股東權益的事，頎邦與聯電換股結盟，純粹是要掌握面板驅動IC等晶圓產能，並與聯電合作化合物半導體；另頎邦與長華訴訟案還在進行，頎邦向來不排除和解，但和解是有條件的，頎邦需對股東有交代，另和解需雙方有交集，但目前雙方並沒有交集。
聯電、宏誠創投、頎邦昨分別經董事會同意，三方依法進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，約為目前實收資本額10%，受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股、宏誠創投所持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。
聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，目前已成功採28奈米高壓製程量產OLED面板驅動IC，並已進階到22奈米製程。頎邦是全球面板驅動IC封測代工第一大廠，產能及技術獨步全球。兩家公司將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。
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