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Q2獲利下滑，立積表示，第3季持保守態度，預估Q4回溫。（記者張慧雯截取自奇摩股市）
〔實習記者李秉豪／台北報導〕射頻IC廠立積（4968）昨（5）日舉行法說會並公告第2季財報，對於第2季獲利及毛利率下降，業務行銷副總黃智傑分析，產品組合不佳及成本上漲是主因，同時對第3季營收表現持「保守態度」，預計第4季才可能回溫；此外，他也表示，即使由博通提供的主晶片短缺，公司原先訂單也不會受到太大影響，仍然看好。
立積第2季單季淨利為2.52億元、季減1.9%，單季每股稅後盈餘（EPS）3.98元、毛利率為32%；累計上半年稅後淨利5.09億元、EPS達8.04元。黃智傑表示，下半年晶圓短缺影響不大，所以仍能穩定出貨，不過受限於主晶片短缺，因此先前喊出擴充30%產能，目前僅擴充約10%。
他強調，立積6成獲益來自於各國政府標案，因此並不存在砍單情形，從第2季營收來看，雖然表現不如首季，但今年上半年相較去年同期，整體營收仍有71.5%成長，而全球標案市場仍在擴張中，在主晶片短缺情況下，需求並沒有變弱，預計第4季有望回溫。
對於未來的發展，黃智傑指出，除了爭取在2023年將WiFi產品的全球市佔率提升至2成外，也因應WiFi6滲透速度高於預期，立積也將擴增產能、搶佔市佔率。
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