晴時多雲

衝5G晶片 高通Q3-Q4大量投產台積電

2021/07/30 05:30

半導體供應鏈指出,高通下半年在台積電投產量超越聯發科,第3季、第4季投片量各高達逾7萬片,躍居台積電前3大咖客戶。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕美國晶片大廠高通營運表現優於預期,展望後市也樂觀,預估今年5G手機晶片銷售量有機會達到高標;半導體供應鏈指出,高通下半年在台積電(2330)投產量超越聯發科(2454),第3季、第4季投片量各高達逾7萬片,躍居台積電前3大咖客戶,顯見下半年將是兩家手機晶片大廠決勝5G手機晶片的另一轉折點。

下半年投產量超越聯發科

高通第3季財報與第4季財測皆優於市場預期,高通在法說會預期今年5G手機晶片銷售量約4.5億到5.5億顆,其中,因中國市場5G滲透率高,全年5G手機晶片銷售量有機會達到高標。高通並表示,多家晶片製造夥伴會強化供應,上季已取得第1批大量出貨,未來數月更多出貨,預期年底前大幅改善晶片供應。

供應鏈指出,高通原本在台積電投產,之後被南韓三星低價吸引過去,但今年上半年三星在先進製程良率與品質不穩定,致使在台積電投產的聯發科攻中國5G手機晶片市場超越高通,第2季在台積電投產7奈米製程就逾7萬片,遠超越高通,帶動上半年顯著成長與高獲利。

不過,供應鏈透露,高通下半年在台積電投產量超車聯發科,第3季、第4季投產7奈米產能各高達逾7萬片,相當月產能2.5萬片左右,超過聯發科投產量,尤其第4季更大幅超越聯發科。供應鏈認為,兩家競爭對手在晶圓代工的投產量將是下半年決戰5G手機晶片的觀察參考指標。不過台積電不評論客戶的傳聞。

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