晴時多雲

重返晶圓代工/英特爾︰2025年搶回霸主

2021/07/28 05:30

英特爾力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手。(彭博檔案照)

〔編譯盧永山/綜合報導〕近期宣布重返晶圓代工業務的英特爾週一表示,將開始為高通、亞馬遜在內的首批客戶製造晶片,並公布晶片代工業務的新路線圖,力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手,但英特爾的雄心遭分析師看衰。

過去數十年來,英特爾在製造最小、最快的運算晶片上一直處於技術領先地位;但在晶圓代工領域,英特爾已輸台積電和三星,這兩大廠協助英特爾的競爭對手超微(AMD)和輝達生產優於英特爾的晶片。

英特爾預計2025年將重新取得領先地位,並在未來4年內推5套晶片製程技術。英特爾也宣布,將跟進業界改變晶片技術命名方式,英特爾的10奈米製程晶片現在改稱作Intel 7,而7奈米製程晶片改稱作Intel 4。

英特爾代工的首批客戶是高通和亞馬遜,主導手機晶片市場的高通將採用英特爾20A製程,使用新的電晶體技術協助減少晶片耗能,亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術。

英特爾面臨的最大問題是,在多年的延宕後,能否履行其技術承諾。Wedbush證券分析師布萊森(Matt Bryson)表示,英特爾的聲明並未特別讓人放心,其捲土重來的計畫需要耗費多少時間和金錢,且就算英特爾自己公布的時間表,想趕上台積電也需要數年。

不過,Real World Technologies分析師康特(David Kanter)指出,英特爾將迎頭趕上,而且未來幾年會在一些層面領先台積電,英特爾會花時間檢視如何調配新材料和技術來提升表現。

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