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英特爾力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手。（彭博檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕近期宣布重返晶圓代工業務的英特爾週一表示，將開始為高通、亞馬遜在內的首批客戶製造晶片，並公布晶片代工業務的新路線圖，力拚在2025年前趕上台積電和三星電子等競爭對手，但英特爾的雄心遭分析師看衰。
過去數十年來，英特爾在製造最小、最快的運算晶片上一直處於技術領先地位；但在晶圓代工領域，英特爾已輸台積電和三星，這兩大廠協助英特爾的競爭對手超微（AMD）和輝達生產優於英特爾的晶片。
英特爾預計2025年將重新取得領先地位，並在未來4年內推5套晶片製程技術。英特爾也宣布，將跟進業界改變晶片技術命名方式，英特爾的10奈米製程晶片現在改稱作Intel 7，而7奈米製程晶片改稱作Intel 4。
英特爾代工的首批客戶是高通和亞馬遜，主導手機晶片市場的高通將採用英特爾20A製程，使用新的電晶體技術協助減少晶片耗能，亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術。
英特爾面臨的最大問題是，在多年的延宕後，能否履行其技術承諾。Wedbush證券分析師布萊森（Matt Bryson）表示，英特爾的聲明並未特別讓人放心，其捲土重來的計畫需要耗費多少時間和金錢，且就算英特爾自己公布的時間表，想趕上台積電也需要數年。
不過，Real World Technologies分析師康特（David Kanter）指出，英特爾將迎頭趕上，而且未來幾年會在一些層面領先台積電，英特爾會花時間檢視如何調配新材料和技術來提升表現。
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