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聯電股東會通過配發1.6元股利，創逾20年新高。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）共同總經理簡山傑昨指出，武漢肺炎疫情加速數位轉型，帶動半導體市場大幅成長，產能全面供不應求，8吋、12吋與成熟製程供給吃緊情況更加嚴重，結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求的態勢，可能會延續到2023年。
聯電昨舉行股東會，簡山傑表示，從需求趨勢來看，包括5G手機、筆電、汽車電子等需求延續，且不會只到今年，預計可能延續到2022年之後，解決半導體產業供不應求的辦法就是增加產能，但現在建廠到新產能開出也要到2023年。
簡山傑表示，未來需求將超過供應鏈所能提供的產能，這將推升晶圓出貨量與美元計價的平均銷售價格（ASP）。
因應半導體產業的強勁需求，他指出，聯電董事會於4月底通過新投資案，與多家客戶攜手透過雙贏合作模式進行擴產，聯電位於南科12A廠P6擴建新廠，投資金額將達1000億元，預計新產能會在2023年第2季投產，聯電未來3年南科廠區投資金額將超過1500億元。
聯電昨股東會順利通過每股配發1.6元現金股利案，較前1年配發的0.8元倍增，創近21年來新高，董事會決議7月30日為除息基準日；股東會並完成董事全面改選，獨立董事首度過半，以提升公司治理。
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