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中國正加大力道投資半導體產業，今年前5月164家公司獲得400億人民幣（約1728億台幣）融資。（彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕《日經新聞》報導，中國正加大力道投資半導體產業，以達到半導體自給自足目標；美國Katten律師事務所和中國集微網公布報告指出，今年前5月，中國164家半導體公司獲得400億人民幣（約1728億台幣）融資。
這些半導體公司主要透過政府和創投公司募資，以及透過債務融資和IPO，尤其是中國才成立2年的上海交易所科創版（STAR）。去年中芯國際就在STAR募得456億人民幣，完成在香港之外的二度上市。
晶片設計獲最多金援
報告指出，大部分資金流入晶片設計公司，尤其是人工智慧、電信和光電等熱門領域的晶片設計公司。
Katten上海辦公室合夥人韓利杰表示：「創投基金將檢視一些指標，包括團隊經驗、市場區隔、客戶資源和智財權，前幾輪的融資可能聚焦在公司的創立團隊和營運計畫。」
不過，韓利杰表示：「美國透過限制材料和技術出口，以及監控中國併購美國公司，有效地封鎖中國半導體部門，意味著中國半導體公司無法取得美國產業技術和產品。」他說，中國晶片產業應就美國出口管制尋求專業指引，長期而言，中國半導體部門須藉由研發突破及尋求美國以外供應管道來換取關鍵技術，以此解決依賴美國技術和產品的問題。
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