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驅動IC封測龍頭廠頎邦5月營收再創新高。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工第3季對面板驅動IC漲價不手軟，漲幅達2成以上，驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）昨也通知客戶漲價逾10%，車用驅動IC更大漲25%；驅動IC設計相關業者指出，客戶端持續搶貨追價中，尤其平板電腦、筆電等遠距需求與車用驅動IC，在晶圓代工與封測供應鏈前後段漲價的帶動下，第3季也將漲價2到3成之間。
第3季是半導體業的旺季，處於產能滿載的晶圓代工，對毛利相對較低的驅動IC向來率先調漲，IC設計業界指出，包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等廠商，第3季對驅動IC全面漲價，各製程漲價達2成以上，目前正值晶圓代工屬賣方市場，各家驅動IC設計廠因市場仍缺貨，為求有產能，對晶圓代工廠漲價多少也只能接受，可議價空間有限。
頎邦昨通知客戶漲價10%
除了晶圓代工漲價，驅動IC封測龍頭廠頎邦受惠客戶端下單需求強勁，延續上半年逐季漲價後，昨再通知客戶第3季驅動IC相關封測漲價逾10%，車用驅動IC更因要加測高低溫，大漲達25%，漲幅最兇，預期將帶動南茂（8150）等驅動IC封測廠跟進，打臉前陣子有外資預期下半年驅動IC封測難漲價的說法。頎邦5月合併營收23.47億元，為連續第3個月創歷史新高，6月可望再創新高，第3季成長可期。
疫情帶動智慧電視、筆電及平板電腦等產品銷售續佳，智慧型手機需求也回溫，聯詠（3034）、奇景、敦泰（3545）、矽創（8016）等驅動IC業者，第3季接單仍旺，業者指出，客戶對遠距需求與車用產品仍持續搶貨追價中，在上游晶圓代工與封測供應鏈前後段相繼漲價的帶動下，將對下游客戶漲價2到3成之間，以反映成本。法人預期驅動IC廠第3季營收與獲利將進一步比第2季上揚。
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