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]台灣半導體業今年產值達3.8兆元 年增18.1％、優於全球。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院昨指出，今年台灣半導體產業受惠美中科技紛爭轉單效應、疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品需求旺，推升產業總產值預估將攀升到3.8兆元新里程碑，年成長率高達18.1%，優於全球半導體業平均水準，創歷史新高可期，其中，IC設計業產值將首度突破兆元。
在各次產業表現，工研院表示，預估IC設計業受惠5G智慧型手機、WiFi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺等帶動，今年產值將達1.11兆元，年增30.5%表現最佳。
IC設計業表現最佳
IC製造產業表現，工研院預期在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求增加，將推升產值達2.08兆元，年增14.8%；IC封測業目前產能利用率也維持高水位，預估今年產值將達6019億元，年成長率9.6%。
工研院觀察，今年在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，使得台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮，工研院建議半導體業與客戶／協力廠商共同協作開發，以開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。
其次，工研院也建議台廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。
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