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日本政府5月31日正式敲定，將對台積電在日本成立研發據點的計畫給予補助，約370億日圓建設費用的一半。（彭博）
規模達93.2億 日本最大IC載板供應商Ibiden等20企業將參與計畫
〔編譯盧永山／綜合報導〕日經新聞報導， 日本政府已在週一正式敲定，對台積電在日本成立研發據點的計畫，所需約三七○億日圓（約新台幣九十三．二億元）經費，將由日本政府負擔一半，包括日本最大IC載板供應商Ibiden在內的二十家日企也將參與這項計畫，目標是開發最先進的半導體製造技術。
日本希望透過官民合作與台積電共同攜手，以維持國際競爭力，並提升本國技術能力；報導說，今年夏天以後，測試產線將在茨城縣筑波市的「產業技術總合研究所」（AIST）開始進行整備，預估在二○二二年可正式著手研究開發。
預估明年可著手研究 致力開發3D封裝技術
台積電在半導體電路細微化的領域領先群雄，未來在日本成立研發據點後，將更進一步致力開發3D封裝等技術；另在原料及機台方面，也將利用Ibiden、信越化學、長瀨產業（Nagase）和芝浦機械（Shibaura Machine）等日企的高度技術能力。
此外，英特爾執行長季辛格週一以「釋放創新」為主題，在台北國際電腦展覽會線上會議發表演說。他表示，全球晶片短缺，儘管產業界已採取措施因應短期的生產限制，但生態系統仍需數年才能解決代工產能、零組件短缺的問題。
季辛格指出，英特爾將在雲端、連結性、AI、邊緣運算等四大數位轉型力量投入創新，也感謝台灣生態系供應商的幫忙；他並說英特爾正與台灣代工廠、品牌廠、晶圓代工廠、組裝廠及封測廠夥伴密切合作，確保投資在正確領域，藉此消除未來的供應鏈瓶頸。
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