晴時多雲

IBM開發2奈米技術 難動搖台積電地位

2021/05/08 05:30

IBM在6日公布二奈米晶片製程技術,可望在2024年底或2025年應用於產品上。(路透)

〔編譯魏國金、記者張慧雯/綜合報導〕路透報導,IBM六日公布二奈米晶片製程技術,稱這項全球首創技術較當前用於手機、筆電的七奈米主流晶片速度快上四十五%,能源效率也提升七十五%。IBM指出,二奈米晶片可望在二○二四年底或二○二五年應用於產品上。

這對同樣研發二奈米晶片技術的台積電是否有影響?工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,可能增加台積電的競爭壓力,但不可能動搖台積電晶圓代工霸主的地位。

台積電對此訊息不予回應;最新年報則揭露,「目前已進入二奈米製程技術研發階段,著重於測試鍵與測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產」。

美國商業月刊「Fast Company」指出,IBM在如拇指甲般大小的矽晶片上容納五百億個電晶體,率先回歸摩爾定律,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每兩年增加一倍。報導指出,這項新製程中,每個電晶體寬度不到二奈米,約兩股人類DNA寬度。

曾是晶片製造大廠的IBM,現已將晶片生產外包給三星電子,但在紐約州首府阿爾巴尼保留一座晶片製造研發中心,以進行晶片試產。報導指出,二奈米晶片比目前最先進的五奈米晶片體積更小、運算更快,五奈米晶片現在僅應用於蘋果iPhone12系列等高階手機,預料五奈米後的下個世代是三奈米。

法人︰台積電有技術能量產 守穩龍頭

楊瑞臨指出,IBM驗證GAA(環繞閘極技術,Gate-All-Around)新結構的可行性,將可加速GAA量產,是半導體業的大事。他認為,三星與台積電可能加速發展GAA架構,可帶動相關廠商加速發展、推動GAA架構的量產與商品化,因台積電具有多元客戶,學習曲線可望縮短,能夠更快速提升良率及降低成本,加上台積電向來堅持「不與客戶競爭」贏得客戶信賴,晶圓代工霸主地位不至於動搖。

法人則認為,有技術不代表就能量產,能量產也不代表良率沒問題;台積電堅持「自行研發技術」,就是為了能真正量產,確保龍頭地位不被動搖。

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