晴時多雲

美日將簽協議 組半導體供應鏈

2021/04/06 05:30

日本首相菅義偉4月16日訪問美國時,將與拜登總統簽署相關協議,以確保半導體等戰略性電子零組件供應穩定。(路透)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,美日因應全球半導體短缺,將在半導體產業進一步合作,以確保相關戰略性電子零組件供應穩定,兩國將成立一個工作小組,在日本首相菅義偉四月十六日訪問美國時,將與拜登總統簽署相關協議。

報導指出,美日政府努力建立新的體制,使關鍵零組件生產不依賴特定地區,例如地緣政治風險高的台灣,以及與美國衝突日益升溫的中國,因此兩國將成立半導體工作小組,確定合作事項,包括半導體研發和生產。美國國家安全會議、商務部和日本國家安全局、經產省官員都將參與這個小組。

目前美日都在積極因應全球半導體短缺問題。拜登政府已要求國會編列五○○億美元補貼,以促進美國半導體生產;而日本則在半導體製造設備和材料領域具有優勢,兩國將考慮在日本建立聯合研發基地、研發新技術等領域展開合作。

此外,在對中國出口限制方面,美國也可能尋求與日本合作;美國前總統川普任內,針對華為等中國科技公司祭出制裁,但日本目前並未對中國實施任何出口制裁。

近來美日對於半導體供應鏈移向中國保持高度警戒。根據波士頓諮詢公司(BCG)數據,美國的半導體生產佔全球比重已由一九九○年的三十七%降至二○二○年的十二%;中國則預估到二○三○年,半導體生產佔全球比重將由二○二○年的二十%升至二十四%,成為全球最大半導體生產國。

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