晴時多雲

華為卡脖前鑑 小米暴買34家晶片公司拚自主

2021/04/03 05:30

小米收購或大幅增加至少三十四家中國晶片公司的持股,力拚半導體自主。圖為小米上月底公布首款折疊智慧手機的內部相機晶片組澎湃C1晶片。(歐新社)

〔編譯魏國金/綜合報導〕在美國壓制華為,引發中國降低對外國科技依賴的國家行動之際,中國手機巨頭小米擴大對晶片投資。《日經新聞》指出,自二○一九年以來,小米收購或大幅增加至少三十四家中國晶片公司的持股,同時增加近二十五家科技硬體公司的股份。

報導指出,小米的投資標的包括晶片開發商、晶片設備生產商、新創公司以及先進顯示器生產商、鏡頭、自動化與精密設備。該投資目標符合北京打造競爭性更強的科技製造供應鏈路線。

報導表示,小米在晶片與其他科技硬體產業的投資,主要透過子公司「湖北小米長江產業基金合夥企業」進行。該基金於二○一七年成立、註冊資本一二○億人民幣,股東包括中國電器巨頭格力與武漢政府旗下投資部門。

二○一九年小米投資六家半導體公司,隨著美中科技戰升溫,去年暴增至二十二家,許多公司已是小米或其他科技公司,包括Oppo、華為與三星電子的供應商,今年截至三月底,該基金也投資六家在地晶片開發商。

去年美國突然切斷華為的全球關鍵供應商,一些中國企業在晶片發展上做出類似努力,Oppo從其供應商聯發科以及對手華為挖角,以研發自有晶片。中國汽車巨頭浙江吉利控股集團計畫二○二三年將在汽車中啟用其核心晶片。阿里巴巴與百度也涉足晶片設計發展,並公布人工智慧晶片。

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