晴時多雲

看好系統整合 台積投入多倍人力

2021/03/03 05:30

台積電研發大將、副總經理余振華(右)將主導研發系統整合。圖為二○一七年余獲頒總統科學獎,特別邀請台積電董事長張忠謀(左)上台合影。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電去年下半年成立「Pathfinding for System Integration(系統整合前瞻研發)」新組織,調派研發戰將、副總經理余振華掌舵,近期並擬大幅擴增人力,預計今年由目前的四、五十人增加到二、三百人,等於增加多倍;顯示台積電看重系統整合將是半導體未來發展趨勢,罕見加碼部署研發資源與調兵遣將投入新組織。

與英特爾、三星技術較量

迎接人工智慧(AI)、5G時代來臨,半導體晶片朝微小化與立體堆疊發展,英特爾、三星等國際半導體大廠紛重視系統整合技術發展,台積電更是不會忽視系統整合的走勢,去年下半年著手成立「系統整合前瞻研發」新組織,由曾獲總統科學獎的研發戰將余振華負責主掌。

余振華曾是台積電開發○.一三微米銅製程技術的團隊要角之一,讓台積電成功拋開競爭對手聯電,過去幾年則負責後段先進封測相關業務,協助台積電結合先進製程獨拿蘋果iPhone多代處理器訂單;他在對外演講分享過,AI、5G將是半導體產業發展最大推手,但對晶片性能要求更嚴苛、體積更要求縮減,朝系統整合技術努力勢在必行,這將成為半導體技術的主流路線。

台積電董事長劉德音日前在國際會議線上專題演講指出,系統整合是半導體未來發展方向,小晶片(Chiplet)是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵,台積電積極開發結合先進封裝技術的3D晶片堆疊解決方案,例如系統整合晶片(SoIC)等。

台積電今年資本支出高達二五○到二八○億美元,年增幅上看達六成以上,創歷史新高,預期研發費用也將超越往年;台積電敢如此大膽高額投資,主要是看好5G智慧型手機、高效能運算的產業發展大趨勢,預估未來五年以美元計算,營收可望達十%到十五%的年複合成長率,高於過去的五%到十%。

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