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全球10大晶圓代工 Q1營收估增2成

2021/02/25 05:30

全球10大晶圓代工營收今年首季估增2成。(資料照)

〔記者陳炳宏/台北報導〕調研機構集邦科技(TrendForce)旗下半導體研究處昨指出,今年第1季全球晶圓代工市場需求仍旺,尤其終端產品對晶片需求居高不下,在客戶傾向加大拉貨力道下,晶圓代工產能仍供不應求,在業者營運持續走強下,預估第1季全球前10大晶圓代工業者總營收年成長將達20%,其中市占前3大分別為台積電(2330)、三星(Samsung)與聯電(2303),首季營收年成長率分別為25%、11%、14%。

台積電可望成長25%

集邦指出,台積電5奈米(nm)製程投片量穩定,營收貢獻維持近2成;7奈米製程需求強勁,包括超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯發科(2454)等訂單持續湧入,估計7奈米營收貢獻將小幅成長至3成以上。而由於5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預估第1季台積電整體營收將再創新高,年增約25%。

在三星部分,由於客戶對5G晶片、CMOS影像感測晶片(CIS)、驅動IC與HPC的需求增加,三星將持續提高今年半導體事業的資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心;集邦指出,在製程技術方面,三星第1季5奈米、7奈米產能仍維持高檔,預計營收年增11%。

聯電營收估增14%

至於聯電的驅動IC、電源管理IC(PMIC)、射頻晶片、物聯網(IoT)應用產品持續生產,加上車用需求湧入,第1季的產能利用率滿載,營收將年增14%。力積電(6770)以生產記憶體、面板驅動IC、CIS與PMIC為主,目前8吋與12吋晶圓產能需求不墜,加上近期車用需求大增,產能利用率維持滿載,預計第1季營收年增20%。世界先進(5347)各項製程產能皆已滿載,第1季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,年增26%。

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