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台灣光罩自去年第4季以來，產能利用率拉到滿載，部分產品最高漲幅達3成。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈產能吃緊，掀起史無前例的全面漲價潮，台灣光罩（2338）也不例外，自去年第4季以來，產能利用率拉到滿載，價格也調漲，部分產品最高漲幅達3成，預期今年上半年營收與獲利將一季比一季好，下半年也樂觀，連轉投資子公司封測廠群豐也滿載，今年可望是台灣光罩營運的好年。
去年Q4以來產能滿載
台灣光罩去年營收46.67億元、年增34.5%，其中第4季營收達13.11億元、季增14%，全年與單季營收皆創新高；因本業獲利顯著增加、業外收益挹注，法人估台灣光罩第4季獲利將創單季新高，全年每股盈餘可望超過3元。
據了解，晶圓代工產能吃緊，IC設計業為了取得較多產能，很多公司轉分散代工來源，跟多家晶圓代工投產，這需要製造多套光罩；此外，晶圓代工龍頭廠專注先進製程光罩，將成熟製程的光罩釋出委外代工量逐漸增多，帶動台灣光罩從去年第四季以來接單量大增，8吋成熟製程、12吋的中階製程光罩產能利用率皆滿載，部分熱門產品並陸續調漲兩位數，最高調幅已經達到3成。
法人估計，產能利用率提高與價格上漲，台灣光罩今年上半年營運可望一季比一季好，營收季增兩位數可期。此外，台灣光罩轉投資封測廠群豐科技，目前產能也滿載，正搬遷機台進行擴產，今年可望轉虧為平、甚至有單季獲利機會；子公司晶圓投產服務廠美祿科技也將增加驅動IC的晶圓代工廠代理服務，貢獻集團營收可望增多。
因應市場強勁需求，也為了承接主要客戶委外代工量增加進行準備，台灣光罩今年資本支出將超過10億元，不排除上看15億元，朝拓展中階的65、40奈米製程接單商機努力，今年12吋光罩占營收比重以近20%為目標。
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