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聯發科天璣1200系列5G系統單晶片。（聯發科提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）全力搶攻5G市場，短短不到兩週內，陸續發表三款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmWave（毫米波）5G晶片M80，光是M80與天璣1200兩顆晶片就砸下約1500億元研發經費。
兩款5G晶片 砸1500億研發
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出，今年全球5G手機出貨量可達5億支，較去年倍增，將成為聯發科成長主要動能，明年將有搭載聯發科毫米波晶片的終端產品上市。
高通過去暗諷聯發科「沒有毫米波5G晶片就不是真5G」。對於毫米波產品發展時程，徐敬全分析，聯發科一開始就投入毫米波，稍晚推出主要是市場選擇與策略考量，首先是聯發科品牌價值就是要消費者享有最好的使用體驗，包括快速連網、使用場景順暢等，一開始決定先把Sub -6GHz低頻段做到最好，再來則考量生態系統建置成本，毫米波高頻段無線射頻訊號衰減很快，需要非常密集的基地台覆蓋，基地台投資成本相當高，因此，在某些特殊產業較為適用。
徐敬全指出，今年全球5G市場持續高速成長，毫米波相關產品軟硬體開發順利，明年客戶將有終端產品上市，以手機為主，時程皆符合預期，其他毫米波週邊產品也在進行中。
聯發科去年第3季打敗高通，成為全球第一大手機晶片供應商，市占率達31%，聯發科大舉加強先進技術，過去10年投入超過4200億元研發經費，前年研發費用逾20億美元，在全球半導體排名第5名，研發費用占營收比重高達26%，超越對手高通。
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