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英特爾晶片外包傳已洽談台積電。（路透）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕彭博報導，英特爾已洽談過台積電和三星，將把一些最好晶片委外給台、韓晶圓代工大廠生產，但這家矽谷先驅企業仍希望本身生產能力在最後時刻能改善。知情人士透露，英特爾可能從台灣採購的任何元件，最快二○二三年上市，會基於台積電其他客戶已使用的既有製程。
英特爾執行長Bob Swan（史旺）。（資料照，記者卓怡君攝）
對此，台積電、三星沒有回應報導；英特爾發言人則示意，參考英特爾執行長史旺先前說法。
英特爾供應全球八成個人電腦和伺服器處理器晶片，每年製造數以億計晶片，龐大規模要求代工生產商必須擴充新產能，才能符合所需。報導指出，三星晶圓代工生產能力落後於台積電，知情人士指出，英特爾和三星的談判處於更早期階段。
台積電提供4奈米製程 代工產品最快2023年上市
據報導，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電準備提供英特爾使用四奈米製程的晶片生產技術，而初始測試會先使用五奈米製程。台積電計畫今年第四季試產四奈米晶片，明年開始量產交付；據指出，若需要，台積電預計今年底前運轉的新竹寶山新廠也可以轉成為英特爾生產。
英特爾委外生產計畫 21日揭曉
史旺在去年十月視訊和法說會表示，二○二三年產品若不是由英特爾七奈米就是由外部晶圓廠的製程來生產，或混合兩者生產的作法。史旺已承諾，一月廿一日公布財報時，將說明委外生產計畫，讓英特爾生產技術重返正軌。
知情人士透露，英特爾晶片製程接連延宕，離宣布部分晶片委外生產計畫的時程剩不到兩週，仍未做最後決定。英特爾去年七月坦承，七奈米量產已較原定計畫延後一年，而先前十奈米生產也延後三年。
消息人士表示，英特爾原在晶片設計長兼資深副總裁凱勒帶領下，邁向微處理器更模組化取向，自行生產或委外代工都有更大彈性；但他去年離職，對手超微（AMD）和蘋果都在自行設計晶片以及台積電更先進製程生產下進展神速，英特爾面臨強烈競爭壓力，被迫最後一分鐘改變產品藍圖。
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