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（路透檔案照）
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國對華為與中芯國際制裁，引發中國晶片掀起囤積熱潮，致使晶片產能全線吃緊。中國媒體報導，從汽車、消費性電子產品到物聯網皆出現晶片缺貨現象；有從事汽車晶片設計的企業負責人大嘆：「這是我從業三十年遇到缺貨最嚴重的一次」；專家推測，產能吃緊現象恐至少延續到明年上半年。
中國《經濟觀察報》報導，在半導體產業鏈中，上游最先感受到缺貨壓力；一名代工業者說，一開始代工廠會優先提供大廠產能、砍小廠訂單，但時至今日，不只砍小廠訂單，連大廠訂單也無法應付。
報導說，一名汽車晶片設計業者指稱，「產能緊張從去年初開始，起初說說好話、排排隊，還是能從代工廠拿到產能，直到今年九、十月，無論什麼方法都排不到產能了。」
他透露，一些公司甚至排到明年第二季度才能拿到晶片，面對車廠，不得不一再延遲交貨；他補充，車用晶片不常出現缺貨、斷貨，因它在晶片產業中屬週期較長、系統較穩定的一類，出現嚴重缺貨的現象非常罕見。
業界人士指出，晶片缺貨不僅限於汽車，也不僅在中國，而當前最吃緊的是八吋晶圓，缺貨最嚴重的車用晶片、消費性電子產品與物聯網等都用到此類晶片。
北京半導體行業協會副秘書長朱晶表示，晶片缺貨漲價情形已從積體電路的代工、封裝到設計，遍佈半導體產業內許多環節；從接單狀況來看，半導體代工產能吃緊預估將至少延續到明年第三季度。
他說，自美國政府制定有關華為禁令以來，許多產業的終端廠商加緊備貨，一些手機大廠開始在年中囤積晶片，手機晶片價格上漲，加上五Ｇ網路鋪建，五Ｇ基地台相關晶片的需求達到高峰，若美國進一步制裁中國相關代工、封測廠商，明年全球半導體供應鏈也將陷入混亂。
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