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頎邦董事長吳非艱（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）昨召開股東臨時會，順利通過提早全面改選董事案，頎邦董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能滿載，擴產還要排隊等買機台，預計明年第二季才能到位，頎邦對明年營運展望樂觀，與華泰電子（2329）策略結盟可望在明年下半年展現效益。
與華泰結盟效益
明年下半年顯現
吳非艱表示，目前面板驅動IC嚴重缺貨，主要因各類IC需求強勁，晶圓代工產能吃緊，排擠到長期遭壓低價格的驅動IC，當缺貨時就會出現恐慌性搶貨，他很難估缺口幅度，但可預期明年上半年需求仍維持高檔，頎邦第四季已調漲高階測試價格，若美元持續貶值，頎邦明年將會評估再調漲價格。他認為，調漲有助驅動IC供需合理健康。
50台新機台 明年上半年到位
對於是否擴產，吳非艱說，今年受疫情與美中貿易戰變數影響，上半年擴產急踩煞車，資本支出改每半年訂定，下半年觀察市況，頎邦開始下單訂驅動IC高階測試機台，非驅動的RF（射頻）等產品線則全面擴產，但機台設備需要等到明年第一、二季才能陸續到位，擴充速度無法加快，造成產能吃緊，估計共將擴增近50台機台。
吳非艱指出，頎邦今年在非驅動產品線佔營收比重約30%，明年隨產能增加，營收比重將提高到35%，目前市場需求強勁，毛利率較驅動IC為佳，對頎邦獲利將有幫助。
對於參與私募投資封測廠華泰近30%持股，吳非艱表示，兩家公司換股基準日預估落在12月中旬，頎邦將注入資金給華泰，策略結盟會集中在客戶需求的凸塊、覆晶封裝，預期效益將落在明年下半年。這次當選頎邦董事僅兩名獨立董事為新面孔，一為曾任華航董事長、現任華經資訊企業董事長與華泰獨立董事魏幸雄，二為旺宏電子（2337）資深副總經理暨行銷長游敦行。
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