晴時多雲

財經觀測站》力晶回來了!晶合跑了?

2020/12/03 05:30

力晶創辦人黃崇仁日前感性地宣告:「力晶回來了!」但他恐要擔心的是,力晶轉投資中國合肥晶合,在中方強勢推動「芯屏器合」下,最終恐被整碗捧走。(資料照)

2012年下市的力晶,因轉向晶圓代工而重返榮耀,不僅8年償還1200億元債務,轉投資的力積電(6770)即將登錄興櫃,力晶創辦人黃崇仁日前感性地宣告:「力晶回來了!」但他恐要擔心的是,力晶轉投資中國合肥晶合,在中方強勢推動「芯屏器合」下,最終恐被整碗捧走;力晶回來了、但晶合會不會跑了?

合肥市建設投資控股(集團)與力晶在2015年合資的晶合,是安徽首家12吋晶圓代工廠,僅2年就正式量產,主攻面板驅動IC,官網宣稱已實現手機面板驅動IC代工市占全球第1,預計2021年將躍居全球面板驅動IC代工市占第1。

面板驅動IC代工不算是最尖端技術,但因得透過特殊高壓製程,具有技術的除了台灣的台積電(2330)、力晶旗下力積電、聯電(2303)及世界先進(5347)等,中國大概僅中芯、晶合有此實力;因面板驅動IC需求量很大,甚至單一產品就可養活1座12吋廠。

依中媒報導,合肥因有「京東方模式」當靠山、力推「芯屏器合」,帶動晶合搶下面板驅動IC龍頭聯詠(3034)大單,已分食到聯電、世界先進訂單,朝向「中國芯,合肥造」的目標邁進了一步;試問:那未來會不會反噬到技術原生父母的力晶?

中媒還報導,合肥政府加速晶合IPO時程,預計明年科創板掛牌,上峰水泥與蘭璞創投已合資成立合肥存鑫,將專項投資晶合,顯示中方已強勢主導後續增資案,企圖將力晶3成多股權持續稀釋;且近2年來,雙方就技術移轉及持股比重等是異見不斷。

就在市場形勢一片大好、力晶回來了,但力晶一手創立、且無私提供管理與技術的晶合,若未來被中方整碗捧走,黃崇仁恐怕是啞巴吃黃連、晶合台幹們則是剉咧等。(高嘉和)

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