晴時多雲

工具機攜手半導體 拚設備在地化

2020/12/03 05:30

工具機公會昨日攜手國際半導體協會等五家公協會與工研院等四家法人單位,簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄。(記者林菁樺攝)

〔記者林菁樺/台北報導〕工具機公會昨與國際半導體產業協會(SEMI)、電子設備協會等五家公協會,以及工研院等四家法人單位,共同簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄;工具機公會理事長許文憲表示,初步先從半導體自動化設備切入,由SEMI協助本土供應鏈了解設備標準、取得認證,盼兩年後工具機能大啖商機,產值提升二十至三十%。

SEMI協助本土供應鏈 取得設備認證

許文憲指出,美中貿易戰與肺炎疫情改變全球供應鏈,半導體是重要戰略產業,龍頭企業要發揮母雞帶小雞的精神!他說,我國半導體設備有高達九成仰賴進口,若要像口罩物資有自產能力,就得跨產業推動半導體設備在地化。首先要了解設備所需標準、取得認證,從周邊設備切入核心領域。

SEMI台灣區總裁曹世綸指出,透過SEMI認證教育課程,可讓本土供應鏈更了解半導體相關設備標準,不僅要打入台灣市場,也放眼英特爾、美光等國際大廠。

盼兩年後 工具機產值提升20至30%

許文憲說,初步鎖定半導體自動化設備發展,像上銀的滾珠螺桿、線性滑軌,已被半導體周邊設備採用,東台旗下的東捷也涉足IC封裝測試設備設計生產;行政院科技會報副執秘葉哲良表示,全球半導體設備、工具機設備營收各約六百億美元,旗鼓相當,但獲利仍有差距;而半導體設備與工具機所需零件約有三、四成高度相似度,「強強聯手」可讓台灣產業走得更快。

行政院副院長沈榮津強調,政府已推出外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化、材料供應在地化及技術自主等,以避免半導體技術外流,且日韓貿易戰因材料遭限制就是最好先例,台灣要確保關鍵設備、材料不受制於外商;另教育部也著手修法以培育半導體人才,估計二○三○年半導體產值可翻倍、達五兆元規模。

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