晴時多雲

北京官員坦承 中國晶「騙」廠多爛尾

2020/11/29 05:30

中國工信部副部長王志軍昨坦承,中國晶片製造業出現盲目投資和爛尾項目。圖為中國北京一處半導體工廠。(法新社檔案照)

中媒:沒經驗、沒技術、沒人才「三無」企業搶進騙經費

〔編譯魏國金/綜合報導〕中國工信部副部長王志軍昨坦承,當前中國晶片製造業一如太陽能、鋼鐵與水泥業,出現盲目投資和爛尾項目。中國媒體報導,至十月底,中國有廿七萬家「集成電路、芯片、半導體」企業,甚至西藏也有新增公司,報導說,「全國造芯大躍進背後,多地明星芯片項目以爛尾收場,芯片成了芯騙」。

王志軍在中國發展規劃論壇上說,前幾年中國鋼鐵、水泥、太陽能等產業存在重複建設和產能過剩問題,目前芯片(晶片)製造業也出現該現象,亟需加強監督。

中國經濟週刊報導,根據天眼查數據顯示,截至十月廿七日,今年中國新增集成電路(積體電路)相關企業五.八萬家,增速逾卅三%,創歷年最高,相當於中國每天新增逾兩百家集成電路公司。

報導說,中國芯片產業亂象叢生,沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業大舉湧入,部份「轉行」企業,比如建築、服裝、水泥、海產與汽車零件等,跟芯片業毫無淵源,業界人士透露,只要經營範圍與芯片有關,就能得到地方減稅優惠或方便融資,因此許多公司「想盡辦法蹭集成電路熱度,大多數是騙經費」。

重金挖我人才也徒勞

中國證券時報也報導,自從芯片被美國「卡脖子」後,中國陷入轟轟烈烈的造芯運動,「淪為鬧劇的芯片項目不在少數,多個百億級項目的坍塌更令人咋舌」,其中最轟動的莫過於號稱投資一二八○億人民幣的武漢弘芯案。重金挖角前台積電共同營運長蔣尚義、誇口要建成中國最先進芯片製造廠的弘芯已從湖北重大項目中移除。

另外,宣稱擬投資一百億美元,建立全中國規模最大十二吋晶圓廠的成都格芯,在停擺兩年半後,今年九月轉手南韓芯片公司。宣稱投資卅億美元的南京德科碼則於六月進入破產清算程序。

對於爛尾現象,中國發改委上月宣佈,將按照「誰支持、誰負責」的六字原則,對於造成重大損失或引發重大風險的芯片項目予以通報問責。

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