晴時多雲

國際現場》蘋果新愛瘋 3年內都用高通晶片

2020/10/28 05:30

蘋果和高通向法院遞交和解協議文件顯示,兩公司同意2020年新iPhone手機產品使用驍龍X55晶片,且蘋果預期迄2023年前仍會使用高通基頻晶片產品。(歐新社)

外國科技網站GSMArena報導,蘋果和高通去年專利授權金訴訟達成和解後雙方休兵,這為蘋果甫推出的5G新 iPhone使用高通基頻晶片鋪路;近日新款iPhone 12的拆解顯示,其使用的高通驍龍X55基頻晶片和今年安卓(Android)手機用的高通驍龍865基頻晶片組恰可配對,而這只是蘋果和高通合作的開始。蘋果和高通向法院遞交和解協議文件顯示,兩公司同意2020年新iPhone手機產品使用驍龍X55晶片,且蘋果預期迄2023年前仍會使用高通基頻晶片產品,即使蘋果現正積極自行設計各類晶片。

蘋果和高通去年4月達成和解,結束雙方長達2年的專利授權金爭議,當時兩公司簽署為期6年的可延期授權協議、及多年晶片組供應協議,這為蘋果iPhone 12系列等產品使用高通5G基頻晶片建立基礎。外電報導指出,蘋果預計明(2021)年新款iPhone將採用高通驍龍X60基頻晶片,蘋果2022年、2023年新款iPhone產品將分別選用驍龍X65、X70基頻晶片。這些內容在過去都還未被揭露。

報導表示,蘋果去年收購英特爾旗下智慧手機基頻晶片部門後,外界臆測蘋果將為2022年新世代產品建立本身的基頻晶片解方;不過,法院文件似乎顯示這已不再是計畫,儘管該協議仍留有一些解釋空間。根據法院曝光資料,蘋果計畫2021年6月至2022年5月底推出搭載驍龍X60基頻晶片的新產品,將在2022年6月至2024年5月期間推出搭載高通尚未公布的驍龍X65和X70基頻晶片新產品。因此,可預見的是,迄2023年之前,蘋果都會採用高通基頻晶片,蘋果自研基頻晶片可能最快2023年之後才會推出。(編譯楊芙宜)

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