晴時多雲

中國大躍進「全民造芯」 千家企業成爛尾

2020/09/27 05:30

華為、中芯國際等受到美國制裁之際,中國多地正掀起「大躍進」式的「全民造芯(晶片)」運動。(取自網路)

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕華為、中芯國際等受到美國制裁之際,中國多地正掀起「大躍進」式的「全民造芯(晶片)」運動。中媒「廿一世紀經濟報導」,中國新設半導體企業不到兩年就超過一.七萬家,安徽等十多省市制定IC產業規劃,今年就達一.四二兆人民幣(約六.一七兆台幣)。不過,自由亞洲電台報導,中國一窩蜂投入「造芯」,但因技術落後,上千企業未啟動就已爛尾,包括武漢弘芯、南京德科碼、陝西坤同半導體等。

武漢弘芯爛尾 陝西坤同遣散員工

中國國家發改委、科技部、工信部和財政部近日聯合聲明,將擴大八領域的新興戰略產業投資,包括新一代IT(資訊科技)產業、高端裝備製造、新材料在內,首要優先在5G網路、關鍵芯片、基礎材料、高端元件、新型顯示器、關鍵軟體等核心技術。

彭博報導,中國「十四五(第十四個五年)」規劃,將包括一套半導體全方位新政策,迄二○二五年的五年期將投資約一.四兆美元(約四十一.三兆台幣),以發展第三代半導體,以應對川普政府的制裁。

14萬家公司搶註冊 瓜分政策紅利

根據自由亞洲電台,半導體業人士表示,截至九月上旬,全中國已有近十四萬家IC設計公司註冊成立,試圖瓜分北京政策的紅利。根據「廿一世紀經濟報導」,目前中國已有安徽等十餘省市制定IC產業規劃或行動計畫,今年規劃投資金額一.四二兆人民幣,為去年中國IC業總營收的近兩倍;去年全中國已建成、在建和規劃中的半導體產業園區數量至少達六十七個,今年上半年已有廿一省份啟動半導體專案超過一四○個。

不過,中國半導體行業協會副理事長魏少軍坦言,全民一窩蜂大搞晶片、憑激情發展產業,恐怕成功概率不會很大。湖北武漢半導體專案弘芯一個多月前被爆出「存在較大資金缺口,面臨專案停滯的風險」,光刻機尚未開封即被銀行抵押。江蘇南京德科碼三年內在南京、淮安、寧波三市相繼啟動半導體專案,爛尾收場。陝西坤同半導體以遣散員工的方式,變相宣告專案終結。

中學者:計畫經濟做法難有效

中國金融學者司令表示,中國晶片研發的基礎知識、技術、創意環境都落後,這種類似計畫經濟年代「調控」資源的行政指令,就算有無限量資金投入,也很難有效。中國先前研究報告提出,IC產業整體需求人才達七十萬,從業者卻只有卅萬。

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