晴時多雲

中半導體自主 製造設備高牆難跨

2020/09/25 05:30

中國雖正推動半導體國產化,欲抗衡美國對華為等中企制裁禁令,但半導體製造設備高牆卻成為巨大障礙。(路透)

預估2024年自給率恐僅2成多

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕《日經新聞》報導,美中以半導體競爭為核心的科技戰越演越烈,中國雖正推動半導體國產化,欲抗衡美國對華為等中企制裁禁令,但半導體製造設備高牆卻成為巨大障礙;目前中國半導體自給率約十五%,研調機構IC Insights預測迄二○二四年該比率也只能達到二成多,一旦美國政府再祭出限制購買半導體製造設備的措施,中國基本上無法建立半導體生產線。

根據報導,日本東京理科大學研究所教授若林秀樹指出,「中美關係已超出摩擦的範疇,處於戰爭狀態」。從美國對華為採取的限制措施可見,在高速通訊標準5G和人工智慧(AI)等涉及軍事技術領域,今後華盛頓有可能繼續基於國家安全考量,對中國的相關出口採取嚴厲管制態度。

川普政府日前傳出考慮將中國最大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)列入貿易黑名單,主因其和中國軍方關係;中芯立即發聲明駁斥「涉軍」報導為不實。專家分析,中芯若被華府出口管制、無法向美國等採購半導體設備,半導體產能將受嚴重衝擊,如同福建晉華二○一八年受制裁後的量產計畫泡湯一樣。

報導指出,目前半導體設備產業集中在美國、日本、歐洲企業手中,包括美國應用材料及科林研發、荷蘭艾司摩爾(ASML)、日本東京威力科創及迪恩士控股(SCREEN Holding);如果日本半導體設備企業使用美國技術和零組件的比率超過二十五%,也會受到美國出口管制的法律限制。

報導表示,半導體產業只需追求技術實力的時代已結束,目前已進入受國安政策左右的全新階段;即使中國半導體設備廠商、如中微半導體設備(AMEC)實力正逐步增強,但分析師指出,其仍面臨半導體長期人才培養和研發投資不足、「人才很難穩定」的問題。

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