晴時多雲

SEMI︰今年半導體設備銷售1.9兆創新高

2020/09/25 05:30

亞洲帶動2020年全球半導體景氣

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕以亞洲為中心的半導體產業景氣搶搶滾。《日經新聞》報導,國際半導體產業協會(SEMI)上調二○二○年全球半導體設備銷售額預估至創歷史新高的六四七億美元(約新台幣一.九兆),主要受惠於疫情帶來遠距辦公、線上教學等對伺服器的新需求,美國的華為禁令也推高中國緊急採購明顯增加。

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,今年一至七月全球半導體設備訂單年增廿三.二%、至三八四.三億美元,不畏武漢肺炎疫情和美中關係緊張影響,預期下半年及明年筆電需求仍將強勁;雲端與伺服器需求是帶動今年半導體市場成長主要動能,需求可望延續至後疫情時代。

SEMI分析,在先進邏輯及晶圓代工廠投資驅動下,今年晶圓廠設備市場可望達五六○億至五七○億美元,明年在記憶體、先進製程及中國積極投資下,晶圓廠設備市場將達六一○億美元,改寫歷史新高。

報導指出,美國對華為制裁升級,中國半導體廠商擔憂自身也受到制裁,正緊急採購各種製造設備;中國今年前七月半導體設備銷售年增四十五%,分析認為,中國今年半導體設備銷售或將創下一七三億美元的歷史新高、占全球近三成。

SEMI預估,台灣今、明年仍將穩居全球半導體材料最大市場,今年採購半導體材料達一一八.三億美元、年增三.○五%,增幅大於全球,明年台灣預計半導體材料採購額可成長六.一七%、至一二五.六億美元。

台材料採購額 今明年穩居最大

根據SEMI預測,今年全球半導體產值將成長三.三%,台灣半導體業產值料逆勢大幅成長十六.七%、至新台幣三兆元,續居全球第二,僅次於美國,領先排第三的南韓,台灣晶圓代工、封裝測試產值今年預計將居全球第一,IC設計將居全球第二。

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