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志聖特助梁又文（左起）、均豪董事長陳政興、均華副總經理張欽華共同宣布成立聯盟，提供客戶一站式服務。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕設備商均豪（5443）、均華（6640）與志聖（2467）昨宣布合組聯盟，提供半導體客戶一站式服務，目前3家公司已成功聯手打入日月光投控（3711）、台積電（2330）先進封測供應鏈，未來將積極搶攻半導體市場大餅。
均豪董事長陳政興指出，隨著AIoT（人工智慧+物聯網）、5G、車載技術及應用興起，帶動SiP（系統級封裝）、AiP（天線封裝）、PLP（面板級封裝）、Micro/Mini LED（微／次毫米發光二極體）等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上今年疫情與國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟成長，半導體朝向異質整合的趨勢發展，更帶動泛半導體應用市場高速成長。
陳政興指出，目前已在高雄成立聯合服務據點，對應封裝大廠需求，未來規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案，面對半導體世界級的客戶採取團體戰策略，期望透過聯盟整合3家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈和客服體系，串接整合上、下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。
志聖特助梁又文指出，志聖近幾年來將半導體設備列為發展重點，高階封裝用貼膜設備已進入晶圓半導體廠的供應鏈，未來3家公司將建立以熱技術、壓膜、撕膜、電漿清洗製程實驗室，一站式服務更能提供客戶製程上的設備應用連結，來滿足生產設備的不斷線需求。
均華副總經理張欽華表示，3家公司組成聯盟對於設備業來說是一大突破，過往科技大廠需要接洽不同的設備商去做到串接整合的工作，聯盟採取單一窗口對接，有效省下溝通的時間，更能保證設備整合程度。
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