晴時多雲

日媒:台擴大嚴審台廠技轉投資

2020/08/29 05:30

《日經新聞》報導,台灣將修改對晶片製造商及其他科技業赴中國投資的審查規定,要求所有涉及「技術移轉」的投資計畫須事前接受審查,希望最快在兩個月修法生效。(路透)

防堵敏感技術外流中國

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕《日經新聞》報導,台灣將修改對晶片製造商及其他科技業赴中國投資的審查規定,要求所有涉及「技術移轉」的投資計畫須事前接受審查,希望最快在兩個月修法生效;這是蔡政府繼上週公布將大幅緊縮中資來台投資審查後又一措施,避免北京掠奪如晶片設計等敏感技術。

經部將修法 強化監管關鍵技術

值美國考慮對中國祭出半導體生產設備及相關軟體、雷射、感測器等高科技管制禁令之際,台灣收緊關鍵技術的管制,目的在保護半導體設計的know-how,也深化和美國的合作關係。

報導指出,經濟部投審會官員表示,近年來全球對高科技限制措施已經改變,「我們也必須強化監管規定,建立有效管制」。

報導指出,中國缺乏本土半導體技術,希望從台灣高科技領域取得;前總統馬英九在二○一○年回應中國遊說,把晶片設計從禁止赴中投資項目清單中移除;蔡英文政府新監管規定,IC設計業赴中投資若涉技術移轉等各類技術合作,都須事前審查、無法如先前小額投資事後申報。

美國對中國華為出口管制措施上週再次升級,基本上已全面封殺華為採購外國第三方IC設計商以美國技術開發生產的晶片;台灣新管制將嚴審IC設計業者赴中投資計畫,會使華為受到美國制裁的衝擊進一步擴大,無法利誘台灣晶片業者赴中生產和供貨。

中國過去透過各種激進租稅減免及其他補貼,鼓勵台灣科技業前往投資,還以數倍高薪和獎勵從台灣晶片業挖角、引誘「帶槍投靠」,以掠奪晶片製造智慧財產和機密技術。報導指出,北京二○一五年啟動「中國製造二○二五」計畫以來,至少已挖角台灣三千位半導體工程師赴中國公司任職。

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