晴時多雲

IC設計「馬英九漏洞」 任內3度闖關

2020/08/26 05:30

前總統馬英九任內多次修法鬆綁IC設計投資審查,導致台灣關鍵技術外流中國。(資料照)

〔記者黃佩君/台北報導〕台灣高科技戰略產業赴中國投資在馬政府時代一路開綠燈,從晶圓產業一路開放到IC設計,造成半導體西進浪潮,衍生後來台灣遭紅色供應鏈挑戰危機,美中貿易戰後才凸顯台灣供應鏈不可取代價值。馬政府三度擬修法放鬆兩岸IC設計投資,除二○一○年開放台資赴中外,二○一五年差點開放中資來台入股,所幸被擋住。

2010年開放台資赴中投資

西進公司6年增4倍

「中國製造二○二五」計畫,將發展自有半導體供應鏈設為重中之重,美中貿易戰後,IC設計更成中國是否能延續電子、軍武命脈的關鍵。而中國對台灣IC設計的野心不斷,除了前兩年爆出中資IC設計公司潛伏竹科民間園區大肆挖角外,今年也仍傳出許多新手段。

根據報導,今年在台徵才的IC設計公司中,兩百多家「外資」公司有超過半數具中資背景;此外,近期也發生中國半導體業者透過香港私募基金、收購外商IC設計業務,間接取得台灣菁英團隊、造成人才外流。

2015年擬開放中資來台入股未果

但車載等技術已外流中企

馬政府時期以行政命令三度擬開放兩岸IC設計,二○一○年開放台資可赴中投資IC設計,六年赴中公司增加四倍,造成半導體西進浪潮。二○一五年擬開放中資來台入股IC設計,甚至研議推出「便利」赴中模式,取消把關的關鍵技術小組審查規定,最後在社會強烈反彈下並未實現;但二○一四年以後,已有不少台廠在中子公司「出售」給中資,影響車載等IC技術,已形成難以防堵的「馬英九漏洞」。

不過,美中貿易戰下,台灣半導體業完整的產業鏈與獨特地位,不少大廠一改過去大量赴中的傾向,反希望台灣政府祭出手段,制止對岸高薪來台挖角。

中資挖角最新模式

在台工作 領「香港規格」薪資

官員透露,業界近期傳出「挖角新模式」,在疫情下,人才不用赴中、直接在台灣替中資工作,從香港領「香港規格」的薪資。而政府應對挖角,也加速吸引外商、港商來台,創造更優渥工作機會;以及加速放寬目前教育法規包括預算、員額的限制,從源頭建設「半導體學校」,增加人才供應。

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