晴時多雲

華為晶片斷供大限將至 5解方都難解

2020/08/13 05:30

美國政府制裁升級措施將於九月十五日生效,華為面臨高階晶片將陷入被斷供及用罄的困境。(路透)

美禁令9/15生效

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕財經媒體CNBC報導,中國電信設備鉅子華為面臨美國政府制裁升級措施將於九月十五日生效,高階晶片將陷入被斷供及用罄的困境;研調機構Strategy Analytics分析師莫斯頓表示,華為前景黯淡,或可熬過今年,未來兩年可能很辛苦,僅存五個選項都面臨重大挑戰;聯發科供應最可行,但其部分晶片生產透過台積電代工,仍有可能遭到美國檢視和限制。

聯發科供應 仍恐遭美限制

莫斯頓分析,聯發科以外,華為四個選項包括:麒麟處理器交由中廠中芯國際生產,但中芯使用美國設備、也受華府禁令限制,並顯著落後台積電製程技術;委外由中廠紫光展銳代工,但展銳生產低階晶片、恐不符所需;委外由三星代工,但三星通常在政治議題站在美國這邊;還有高通說服美國政府取消供貨華為的限制。

美國十一月總統大選結果將成為華為智慧手機部門能否存續的關鍵因素。莫斯頓認為,選後另種潛在解方是允許高通現成晶片組供應給華為,但仍可能禁止中國晶片商設計自身晶片;華為現透過子公司海思半導體設計其手機「麒麟」晶片,再交由台積電生產,但台積電已宣布九月中旬後不再供貨華為。

料丟高階市場領先地位

Canalys分析師彭路平表示,若華為被迫和一般手機廠商般採用標準化晶片產品,將很難區分自家手機和Oppo、Vivo、小米等中國手機商的差異,外界預料華為將失去競爭優勢,尤其在高階市場,將很難維持目前領先地位。

Counterpoint研究主管夏哈指出,華為可能考慮出售海思半導體,這可能會涉及和另一家供應商合併,例如聯發科,並轉移知識和智財權,「這基本上使海思和華為脫鉤,仍有助於華為本身取得高階和專用晶片組」。

加拿大顧問機構未來創新中心(CIF)學者普拉卡什表示,拜登陣營正在擬定科技地緣政治政策,為了贏得美企例如高通的支持,可能提議取消對華為的出口禁令,而川普陣營為了獲得美國企業界支持,也可能會放寬限制,「這可能也是華為的策略,得等到十一月看會發生什麼」。

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